Công ty TNHH Công Nghệ Hạt Giống Số cung cấp dịch vụ hỗ trợ sau khi thiết kế và sản xuất PCB. Đảm bảo thiết bị được đóng gói, bảo hành và hoàn thiện nhất.
Quy trình sản xuất PCB
| Quy trình sản xuất | Đặc tính chủ yếu | Mức độ tự động hóa |
| Bước 1: CAD/CAM/Engineering | Thiết kế PCB theo yêu cầu của khách hàng. | 90%. |
| Bước 2: Photo Plotting | In âm bản lên fim với plotter | 95%. |
| Bước 3: Inner Layer cleaning | Làm sạch bề mặt lớp trong | 95%. |
| Bước 4: Dryfilm lamination | Cán màng dryfilm nhạy quang | 95%. |
| Bước 5: Dryfilm imaging | Polimer hóa dryfilm bằng tia UV xuyên qua lớp film âm bản | 95%. |
| Bước 6: Dryfilm developing | Rửa lớp dryfilm với hóa chất kiềm | 95%. |
| Bước 7: Inner Layer etching | Ăn mòn lớp đồng không được che | 95%. |
| Bước 8: Dryfilm stripping | Bóc lớp dryfilm đã polimer hóa với hóa chất kiềm mạnh | 95%. |
| Bước 9: Automatic Optical Inspection | Kiểm tra đường mạch với thiết bị quang | 95%. |
| Bước 10: Inner Layer Oxide treatment | Xử lý nhám cho bề mặt lớp trong | 95%. |
| Bước 11: Lay up | Xếp chồng các lớp lên nhau để tạo bo mạch | 90%. |
| Bước 12: Hot press lamination | Ép nhiệt tạo bo mạch | 90%. |
| Bước 13: Drilling | Khoan lỗ | 95%. |
| Bước 14: Desmear permanganate | Làm sạch lỗ khoan với permanganate | 100%. |
| Bước 15: Desmear plasma | Làm lộ cạnh đồng trên thành lỗ khoan | 95%. |
| Bước 16: Shadow process | Phun phủ chất dẫn điện lên thành lỗ khoan | 95%. |
| Bước 17: Copper plating | Mạ đồng lên thành lỗ khoan | 95%. |
| Bước 18: Outer layer cleaning | Làm sạch mặt ngoài | 95%. |
| Bước 19: Dryfilm lamination | Cán màng dryfilm | 95%. |
| Bước 20: Dryfilm imaging | Tạo hình âm bản lên lớp dryfilm | 95%. |
| Bước 21: Dryfilm developing | Rửa lớp dryfilm | 95%. |
| Bước 22: Etching | Ăn mòn đồng không cần đến | 95%. |
| Bước 23: Dryfilm stripping | Bóc lớp dryfilm polimer hóa | 95%. |
| Bước 24: Gold plating | Mạ vàng lên đường mạch | 95%. |
| Bước 25: Electrical testing | Kiểm tra chạm mạch/ đứt mạch | 95%. |
| Bước 26: Pre-soldermask cleaning | Chuẩn bị bề mặt cho lớp solder mask | 95%. |
| Bước 27: Soldermask coating | Phủ lớp tạo solder mask | 95%. |
| Bước 28: Soldermask tack curing | Tách dung môi trong chất tạo solder mask | 95%. |
| Bước 29: Soldermask imaging | Phơi sáng solder mask bằng tia UV xuyên qua film chụp solder mask | 95%. |
| Bước 30: Soldermask developing | Bóc lớp phủ chưa bị polimer hóa | 95%. |
| Bước 31: Soldermask curing | Lưu hóa soldermask | 95%. |
| Bước 32: Surface finish | Phủ lớp thiết hàn lên mạch in | 95%. |
| Bước 33: Surface finish | Phủ lớp nickel lên mạch in | 95%. |
| Bước 34: Surface finish | Phủ lớp vàng lên mạch in | 95%. |
| Bước 35: Legend printing | In ký hiệu nhận dạng linh kiện | 95%. |
| Bước 36: Routing | Bào gọt bo mạch với máy Router | 95%. |
| Bước 37: Final inspection | Kiểm tra lần cuối bằng mắt thường | 0%. |
| Bước 38: Packing | Đóng gói | 95%. |
Quy trình sản xuất SMT
| Quy trình sản xuất Process |
Đặc tính chủ yếu Main Features |
Mức độ tự động hoá Level of Automation |
| Bước 1: Bare PCB | Hàn dán vào PCB | 95% |
| Bước 2: Quality Control | Thực hiện thủ tục kiểm soát chất lượng | 95% |
| Bước 3: Wave Soldering Machine | Hàn các thành phần điện tử vào PCB. Quá trình này gồm 3 khu vực: Khu vực làm nóng sơ bộ, Khu vực chất trợ dung và khu vực hàn. | 95% |
| Bước 4: Specialised Washing Machine | Làm sạch | 95% |
| Bước 5: Manual Soldering | Hàn thủ công một số thành phần. | 95% |
| Bước 6: Field Test Station | Lập trình các vi điều khiển (MCU). Kiểm tra điện áp, hồng ngoại RS 485… | 95% |
| Bước 7: Assembly | Lắp ráp và hàn các dây khối cho thiết bị PCB. | 95% |
| Bước 8: Calibration | Hiệu chuẩn về lỗi, lệch Meter, thời gian. | 95% |
| Bước 9: Ageing Process | Quá trình lão hóa | 95% |
| Bước 10: Checking and Packing | Các linh kiện được đóng trong túi chống tĩnh để ngăn chặn hư hỏng từ điện tích tĩnh điện | 95% |
Các khối chức năng/ Function Blocks
1. R&D Deparment: Phòng nghiên cứu thiết kế.
2. Material Deparment: Phòng vật tư.
3. Production Line: Dây chuyền sản xuất.
4. Testing Line: Dây chuyền đo thử kiểm tra thiết bị đã sản xuất.
5. Product Store: Dây chuyền đóng gói và kho lưu trữ sản phẩm hoàn chỉnh.
6. Supplying & After sales service: Bộ phận cung cấp hàng và hậu mãi.