Công ty TNHH Công Nghệ Hạt Giống Số cung cấp dịch vụ hỗ trợ sau khi thiết kế và sản xuất PCB. Đảm bảo thiết bị được đóng gói, bảo hành và hoàn thiện nhất.

 

Quy trình sản xuất PCB

Quy trình sản xuất Đặc tính chủ yếu Mức độ tự động hóa
Bước 1: CAD/CAM/Engineering Thiết kế PCB theo yêu cầu của khách hàng. 90%.
Bước 2: Photo Plotting In âm bản lên fim với plotter 95%.
Bước 3: Inner Layer cleaning Làm sạch bề mặt lớp trong 95%.
Bước 4: Dryfilm lamination Cán màng dryfilm nhạy quang 95%.
Bước 5: Dryfilm imaging Polimer hóa dryfilm bằng tia UV xuyên qua lớp film âm bản 95%.
Bước 6: Dryfilm developing Rửa lớp dryfilm với hóa chất kiềm 95%.
Bước 7: Inner Layer etching Ăn mòn lớp đồng không được che 95%.
Bước 8: Dryfilm stripping Bóc lớp dryfilm đã polimer hóa với hóa chất kiềm mạnh 95%.
Bước 9: Automatic Optical Inspection Kiểm tra đường mạch với thiết bị quang 95%.
Bước 10: Inner Layer Oxide treatment Xử lý nhám cho bề mặt lớp trong 95%.
Bước 11: Lay up Xếp chồng các lớp lên nhau để tạo bo mạch 90%.
Bước 12: Hot press lamination Ép nhiệt tạo bo mạch 90%.
Bước 13: Drilling Khoan lỗ 95%.
Bước 14: Desmear permanganate Làm sạch lỗ khoan với permanganate 100%.
Bước 15: Desmear plasma Làm lộ cạnh đồng trên thành lỗ khoan 95%.
Bước 16: Shadow process Phun phủ chất dẫn điện lên thành lỗ khoan 95%.
Bước 17: Copper plating Mạ đồng lên thành lỗ khoan 95%.
Bước 18: Outer layer cleaning Làm sạch mặt ngoài 95%.
Bước 19: Dryfilm lamination Cán màng dryfilm 95%.
Bước 20: Dryfilm imaging Tạo hình âm bản lên lớp dryfilm 95%.
Bước 21: Dryfilm developing Rửa lớp dryfilm 95%.
Bước 22: Etching Ăn mòn đồng không cần đến 95%.
Bước 23: Dryfilm stripping Bóc lớp dryfilm polimer hóa 95%.
Bước 24: Gold plating Mạ vàng lên đường mạch 95%.
Bước 25: Electrical testing Kiểm tra chạm mạch/ đứt mạch 95%.
Bước 26: Pre-soldermask cleaning Chuẩn bị bề mặt cho lớp solder mask 95%.
Bước 27: Soldermask coating Phủ lớp tạo solder mask 95%.
Bước 28: Soldermask tack curing Tách dung môi trong chất tạo solder mask 95%.
Bước 29: Soldermask imaging Phơi sáng solder mask bằng tia UV xuyên qua film chụp solder mask 95%.
Bước 30: Soldermask developing Bóc lớp phủ chưa bị polimer hóa 95%.
Bước 31: Soldermask curing Lưu hóa soldermask 95%.
Bước 32: Surface finish Phủ lớp thiết hàn lên mạch in 95%.
Bước 33: Surface finish Phủ lớp nickel lên mạch in 95%.
Bước 34: Surface finish Phủ lớp vàng lên mạch in 95%.
Bước 35: Legend printing In ký hiệu nhận dạng linh kiện 95%.
Bước 36: Routing Bào gọt bo mạch với máy Router 95%.
Bước 37: Final inspection Kiểm tra lần cuối bằng mắt thường 0%.
Bước 38: Packing Đóng gói 95%.

quy_trinh_dong_chip

 

Quy trình sản xuất SMT

Quy trình sản xuất
Process
Đặc tính chủ yếu
Main Features
Mức độ tự động hoá
Level of Automation
Bước 1: Bare PCB Hàn dán vào PCB 95%
Bước 2: Quality Control Thực hiện thủ tục kiểm soát chất lượng 95%
Bước 3: Wave Soldering Machine Hàn các thành phần điện tử vào PCB. Quá trình này gồm 3 khu vực: Khu vực làm nóng sơ bộ, Khu vực chất trợ dung và khu vực hàn. 95%
Bước 4: Specialised Washing Machine Làm sạch 95%
Bước 5: Manual Soldering Hàn thủ công một số thành phần. 95%
Bước 6: Field Test Station Lập trình các vi điều khiển (MCU). Kiểm tra điện áp, hồng ngoại RS 485… 95%
Bước 7: Assembly Lắp ráp và hàn các dây khối cho thiết bị PCB. 95%
Bước 8: Calibration Hiệu chuẩn về lỗi, lệch Meter, thời gian. 95%
Bước 9: Ageing Process Quá trình lão hóa 95%
Bước 10: Checking and Packing Các linh kiện được đóng trong túi chống tĩnh để ngăn chặn hư hỏng từ điện tích tĩnh điện 95%

h1h2h3
h4

 

Các khối chức năng/ Function Blocks

1. R&D Deparment: Phòng nghiên cứu thiết kế.
2. Material Deparment: Phòng vật tư.
3. Production Line: Dây chuyền sản xuất.
4. Testing Line: Dây chuyền đo thử kiểm tra thiết bị đã sản xuất.
5. Product Store: Dây chuyền đóng gói và kho lưu trữ sản phẩm hoàn chỉnh.
6. Supplying & After sales service: Bộ phận cung cấp hàng và hậu mãi.